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          手機外殼激光焊接

          信息來源:本站 日期:2017-12-30 

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          進口光纖激光器

          目前超薄手機已經成為主流,原來采用的不銹鋼為主框架的方式逐步由鋁材整板進行CNC加工所代替,這種由鋁材所加工的主框架,體現了不易變形、重量輕,容易陽極處理等優點但由于中板不易進行CNC加工,所以采用激光焊接對外框和中板進行激光焊接,解決了CNC無法加工的難題。通發研發的光纖傳輸能量反饋激光焊機,針對鋁材有著卓越的焊接性能,能量高、在大功率焊接鋁材體現了更加穩定的加工性能。


          推薦機型:TFL-180VI全自動激光焊接機,TFL-200PF光纖激光焊接機

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